تسعى شركة آبل حاليًا إلى تطوير رقاقات خاصة بها لتشغيل خوادم الذكاء الاصطناعي، والتي تحمل الاسم الرمزي “Baltra”. وتأتي هذه الخطوة في إطار سعي الشركة لتعزيز قدرتها على معالجة مهام الذكاء الاصطناعي بشكل أكثر كفاءة. ومن المتوقع أن تكون هذه الرقاقات جاهزة للإنتاج بحلول عام 2026، وفقًا لتقرير نشره موقع ذا إنفورميشن التقني.
يُشار إلى أن آبل تعمل على تطوير هذه الرقاقات بالتعاون مع شركة برودكوم الأمريكية، المتخصصة في مكونات الاتصال. ومن المتوقع أن تستخدم آبل معالجات M2 Ultra في الوقت الحالي لتشغيل خوادم الذكاء الاصطناعي، مع خطط للانتقال إلى معالجات M4 في العام المقبل، مما يعكس توجه الشركة نحو تطوير تقنيات معالجة أكثر تطورًا.
التعاون مع برودكوم وتقنيات التصنيع المتقدمة
تقنية التصنيع المتقدمة من TSMC
تُعتمد شركة TSMC التايوانية في عملية تصنيع الرقاقات، باستخدام تقنية N3P التي تبلغ دقتها 3 نانومتر. وتتميز هذه التقنية بكثافة ترانزستورات أعلى، مما يتيح تحسين الأداء وتقليل استهلاك الطاقة، وهي نفس التقنية المتوقعة في معالجات A19 التي ستُستخدم في هواتف آيفون 17 القادمة في العام المقبل.
من المتوقع أن تحتوي الرقاقات الجديدة على نسخ مضاعفة من المحرك العصبي Neural Engine الخاص بشركة آبل، مما يعزز بشكل كبير قدرة الشركة على معالجة المهام المتعلقة بالذكاء الاصطناعي. هذا التطور يبرز اهتمام آبل بالاستثمار في تقنيات الذكاء الاصطناعي لمواكبة الطفرة في هذا المجال.
كان لدى آبل خطة لتطوير رقاقات الذكاء الاصطناعي بدأت قبل ثلاث سنوات، لكنها قامت بتسريع الجداول الزمنية في ضوء الازدهار الكبير الذي يشهده مجال الذكاء الاصطناعي مؤخرًا.
دور الرقاقات في تعزيز مراكز البيانات
في وقت سابق من هذا العام، أشار تقرير من صحيفة وول ستريت جورنال إلى أن آبل تعمل على تطوير رقاقات خاصة لمراكز البيانات التي تدير أدوات الذكاء الاصطناعي الخاصة بها، والمعروفة باسم Apple Intelligence”. هذه الخطوة تعكس اهتمام الشركة بتوسيع قدراتها في هذا المجال.
تُستخدم الرقاقات الموجودة في أجهزة آبل حاليًا لأداء مهام بسيطة مثل تلخيص الإشعارات والرد على الاستفسارات. ومع ذلك، فإن المهام الأكثر تعقيدًا مثل تلخيص المقالات أو صياغة رسائل البريد الإلكتروني تتطلب قوة معالجة أكبر، ما يدفع الشركة إلى نقل هذه المهام إلى خوادمها الخاصة، التي ستستفيد من الرقاقات الجديدة لتسريع المعالجة بشكل أكبر.