أخبار تقنية
أبل وإنفيديا تدرسان التحول إلى تقنية Intel 14A وسط تغيّرات سوق الشرائح
تُعد TSMC حاليًا المصنع الرائد لتصنيع الرقاقات عالية الأداء، خاصة مع استمرار تعثر شركة Samsung Foundry في تحقيق استقرار في إنتاج عقدة SF2. ومع ذلك، فإن ارتفاع تكاليف ألواح السيليكون بدأ يدفع شركات التكنولوجيا الكبرى للبحث عن بدائل استراتيجية جديدة.
أبل وإنفيديا تدرسان التحول إلى تقنية Intel 14A وسط تغيّرات سوق الشرائح
في ضوء هذه المتغيرات، بدأت كل من أبل وإنفيديا، وهما من أبرز اللاعبين في عالم التكنولوجيا، في إبداء اهتمام ملموس بتقنية Intel 14A لتصنيع رقاقاتهما المستقبلية. وتشير تقارير وتحليلات متعددة، من بينها ما نشرته وكالة Reuters، إلى أن التعاون مع إنتل قد يصبح واقعًا في السنوات القادمة.
أبل وإنفيديا تدرسان التحول إلى تقنية Intel 14A وسط تغيّرات سوق الشرائح
خارطة طريق إنتل: الإنتاج يبدأ من 2027
رغم أن إنتل حددت عام 2027 موعدًا لانطلاق الإنتاج التجريبي لعقدة 14A، والإنتاج التجاري في 2028، فإن هذه الخطوة لا تُعد مفاجئة تمامًا. فقد سبق تداول معلومات حول إمكانية استخدام أبل لعقدة Intel 18A في رقاقاتها.
أبل تواصل الاعتماد المؤقت على TSMC
في الوقت الحالي، تستمر أبل بالاعتماد على TSMC لتصنيع سلسلة شرائحها، حيث تُستخدم عقدة N3P لإنتاج A19 وM5، على أن تنتقل لاحقًا إلى N2 مع A20 وM6 خلال عام 2026. ومن المتوقع أن تحتفظ TSMC بهذا الدور مع A21 وM7، بينما قد تصبح M8 أول شريحة من أبل تُنتج بتقنية Intel 14A. أما شريحة A22، فمن المرجّح أن تبقى مع TSMC.
خطط إنفيديا: توازن بين TSMC وIntel
من جهة أخرى، تستعد إنفيديا لإطلاق معمارية Rubin في عام 2027 باستخدام نسخة مخصصة من عقدة TSMC 3N، المخصصة لشرائح الذكاء الاصطناعي وبطاقات RTX 60 للحواسيب المكتبية. أما معمارية Feynman المنتظرة في 2028، فقد تعتمد على تقنية Intel 14A، ولكن ضمن فئة البطاقات الرسومية الاقتصادية، مع استمرار TSMC كشريك رئيسي لمعمارية الأداء العالي.
المشهد المستقبلي: احتدام المنافسة مع احتمالات يابانية
في ظل تأخر إطلاق عقدة A14 من TSMC إلى ما بعد 2028، وبقاء SF2 تحت التطوير من قبل سامسونج، من المحتمل أن تصبح المنافسة في مجال تقنيات 1.4 نانومتر محصورة بين TSMC وإنتل. وقد تدخل شركة Rapidus اليابانية على الخط، خاصة في مجال تقنيات 2 نانومتر، لتضيف بعدًا جديدًا للمنافسة.