أخبار الشركات
تقارير تكشف اتساع الفجوة التقنية هواوي تتأخر بجيلين في سباق الرقائق
رغم ما رُوّج له مؤخرًا من إنجازات، كشفت تقارير جديدة أن شركة هواوي لا تزال متأخرة في سباق تطوير وتصنيع الرقائق المتقدمة مقارنة بالشركات الأميركية. وأظهرت التحليلات أن ما تم تقديمه على أنه تقدم تقني، لم يكن في الواقع إلا استمرارًا للمرحلة السابقة دون قفزة حقيقية.
تقارير تكشف اتساع الفجوة التقنية هواوي تتأخر بجيلين في سباق الرقائق
تضاربت التوقعات حول معالج Kirin X90، الذي أشيع أنه صُنع بتقنية 5 نانومتر، إلا أن مصادر موثوقة – مثل موقع PhoneArena – أوضحت أن الرقاقة تعتمد على تقنية تصنيع 7 نانومتر من شركة SMIC الصينية، وهي نفس التقنية التي استُخدمت في معالج Kirin 9020 السابق.
تقارير تكشف اتساع الفجوة التقنية هواوي تتأخر بجيلين في سباق الرقائق
عقوبات أميركية وهولندية تُعرقل التقدم
أكدت التقارير أن هواوي وشريكتها SMIC تعانيان من القيود المفروضة عليهما، خصوصًا في ما يتعلق باستخدام تقنيات الطباعة الحجرية المتطورة EUV، والتي تُعد أساسية في تصنيع الرقائق الحديثة. وبسبب الحظر الأميركي والهولندي، اضطرت SMIC إلى الاعتماد على تقنيات DUV القديمة، مما أدى إلى ارتفاع التكاليف وانخفاض الكفاءة.
تصريحات تعترف بالتأخر التكنولوجي
في مقابلة مع صحيفة “الشعب” الصينية، أقرّ رين تشنغ فاي، الرئيس التنفيذي لهواوي، بتأخر شركته، مؤكدًا أن “رقاقتنا الفردية لا تزال متأخرة بجيل عن الولايات المتحدة”، لكنه أشار إلى تعويض ذلك بالرياضيات والحوسبة المتقدمة وتطوير البرمجيات.
اتساع الفجوة مع الشركات الأميركية
ما لم يُفصح عنه الرئيس التنفيذي هو أن الفجوة مع الشركات الغربية، لا سيما الأميركية، اتسعت فعليًا إلى جيلين تقنيين، خاصةً مع اقتراب إطلاق شركة “أبل” لهواتف آيفون 18 المزوّدة بمعالجات 2 نانومتر في العام المقبل، وهو ما يضع “هواوي” في موقف صعب في سباق التقنية العالمي.
طموحات غير مدعومة بقدرات حالية
تحاول هواوي تطوير بديل خاص بها لتقنية EUV، لكن حتى الآن، لا توجد مؤشرات حقيقية على قدرة الشركة على تنفيذ هذا الطموح في المستقبل القريب. وتبقى هذه الخطوة في إطار الآمال أكثر من كونها واقعية، في ظل غياب البنية التحتية والمعدات اللازمة لتحقيق هذا التقدم.