أخبار تقنية
سامسونغ و TSMC تقدمان تقنيات مبتكرة في معالجة أشباه الموصلات
في يونيو 2024، أعلنت سامسونغ عن تقدمها في تصنيع أشباه الموصلات عبر تقنيات المعالجة بدقة 4 نانومتر و2 نانومتر و1.4 نانومتر. هذه الخطوة تمثل تحولاً كبيراً في قدرتها على إنتاج رقائق أكثر كفاءة وقوة.
سامسونغ و TSMC تقدمان تقنيات مبتكرة في معالجة أشباه الموصلات
سامسونغ و TSMC تقدمان تقنيات مبتكرة في معالجة أشباه الموصلات
وفي الوقت نفسه، استعرضت شركة TSMC، أكبر شركة لتصنيع الرقائق التعاقدية في العالم، أحدث تقنياتها لمعالجة 1.4 نانومتر. من المتوقع أن تدخل هذه التقنية مرحلة الإنتاج في عام 2028، حيث من المتوقع أن تسهم في تحسين الأداء واستهلاك الطاقة لمنتجات شركات تكنولوجيا عملاقة مثل “إنفيديا”، “أبل”، و”AMD”.
تحسينات كبيرة في الكفاءة والأداء
وفقاً لتقارير من TSMC، سيتم تحسين تقنية 1.4 نانومتر مقارنة بتقنية 2 نانومتر، مع خفض استهلاك الطاقة بنسبة 30% وتحسين الأداء بنسبة تصل إلى 15%. كما ستشهد كثافة المعالجات المنطقية زيادة بنسبة 20%، مما يعزز أداء الأجهزة المستقبلية.
توقعات لتطبيقات واسعة في المستقبل
من المتوقع أن تستخدم هذه التقنيات في مجموعة واسعة من المنتجات، بما في ذلك أجهزة آيفون المستقبلية، وحدات معالجة الرسومات من “إنفيديا”، وشرائح “AMD”، وغيرها من التطبيقات التي ستستفيد من تحسينات المعالجة الدقيقة.
الفرق بين 3 نانومتر و1.4 نانومتر
بالمقارنة مع عملية 3 نانومتر الحالية، تُظهر تقنية 1.4 نانومتر زيادة في السرعة تصل إلى 30% وكفاءة أعلى بنسبة 60%. هذه التحسينات تعكس تقدم TSMC الكبير في مجال تصنيع أشباه الموصلات.