تستعد شركة TSMC التايوانية لإحداث تحول كبير في عالم أشباه الموصلات، مع اقتراب موعد إطلاق رقائقها الجديدة بتقنية 2 نانومتر. ومن المتوقع أن تقدم هذه الرقائق أداءً أعلى بنسبة تصل إلى 15% مقارنة بالجيل السابق، مع تقليل استهلاك الطاقة بما يصل إلى 30%، مما يعني تجربة أكثر سلاسة وبطاريات تدوم لفترات أطول في الهواتف الذكية.
مستقبل المعالجات الذكية TSMC تقترب من إطلاق رقائق 2 نانومتر الثورية
مستقبل المعالجات الذكية TSMC تقترب من إطلاق رقائق 2 نانومتر الثورية
رغم أن الإنتاج الضخم للرقائق الجديدة مقرر في الربع الأخير من عام 2025، بدأت شركات كبرى مثل “أبل”، “إنفيديا”، “AMD”، “كوالكوم”، “ميدياتك” و”برودكوم” بالفعل في تأمين سلاسل التوريد للحصول على هذه التقنية في وقت مبكر. ووفقًا لتقارير من موقع “Ctee” التايواني، تنوي “أبل” إدراج هذه الرقائق في سلسلة هواتف iPhone 18 المرتقبة في 2026، بينما تُفضل “إنفيديا” حاليًا الاستمرار باستخدام تقنية 3 نانومتر.
تعتمد الرقائق الجديدة على معمارية “Gate-All-Around” (GAA)، التي تمثل نقلة نوعية مقارنة بالتصميم التقليدي “FinFET”. هذه المعمارية تمنح قدرة أفضل على التحكم في تدفق التيار الكهربائي وتقلل من فقد الطاقة، ما يعزز من كفاءة الرقائق وموثوقيتها في الاستخدامات المكثفة.
بدأت TSMC بالفعل الإنتاج التجريبي في مصنعها بمدينة باوشان، ومن المتوقع بدء الإنتاج الكمي بحلول نهاية 2025 بقدرة تصل إلى 30 ألف رقاقة شهريًا. كما ستنضم منشأة جديدة في كاوهسيونغ إلى سلسلة الإنتاج مطلع 2026، لرفع القدرة الإنتاجية إلى ما بين 120 و130 ألف رقاقة شهريًا بحلول 2027.
مع هذا التقدم الكبير، تقود TSMC صناعة الرقائق نحو حقبة جديدة من الكفاءة العالية والتقنيات المتقدمة، مما يفتح المجال أمام ابتكارات هائلة في الهواتف والأجهزة المحمولة، ويضع العالم على أعتاب ثورة إلكترونية متقدمة. هل ترى أن هذه القفزة ستعيد تشكيل ملامح صناعة الهواتف الذكية في السنوات القادمة؟