كشفت تقارير تقنية عن أحدث شرائح الخوادم من شركة هواوي، والمعروفة باسم Kunpeng 930، والتي تم تصنيعها باستخدام تقنية TSMC المتقدمة بدقة 5 نانومتر، ما يمثل نقلة نوعية في قدرات الشركة بمجال المعالجات.
وفقًا لمقطع فيديو تقني نُشر على منصة “إكس”، تقدم الشريحة الجديدة أداءً أعلى بمرتين مقارنة بالجيل السابق، رغم استمرار تأخرها بعدة أجيال عن أحدث معالجات إنتل وAMD.
هذه المواصفات تجعل الشريحة قادرة على تشغيل تطبيقات الذكاء الاصطناعي والخدمات السحابية بشكل أفضل.
تحديات بسبب القيود الأميركية
ورغم هذا التطور، لا تزال هواوي تواجه تحديات، إذ تعتمد الشريحة على شركة SMIC الصينية لتصنيع وحدات الإدخال والإخراج بتقنية 14 نانومتر، وهو ما يعكس العقبات التي تفرضها القيود الأميركية على وصول هواوي لأحدث تقنيات صناعة الرقائق.