أخبار تقنية
Kirin 8030 تسريب يكشف معالج هواوي المتوسط بترددات مرتفعة وتقنيات متقدمة رغم قيود التصنيع
تواصل شركة هواوي فرض سياج من السرية حول معالجات Kirin الخاصة بها، خصوصًا تلك التي لم يُكشف عنها رسميًا بعد. إلا أن تسريبًا جديدًا عبر منصة ويبو الصينية ألقى الضوء على تفاصيل مهمة تتعلق بمعالج Kirin 8030 المرتقب، والذي يُصنف ضمن فئة المعالجات المتوسطة.
Kirin 8030 تسريب يكشف معالج هواوي المتوسط بترددات مرتفعة وتقنيات متقدمة رغم قيود التصنيع
تشير التسريبات إلى أن معالج Kirin 8030 سيُصنّع باستخدام تقنية SMIC N+2 بدقة 7 نانومتر FinFET. ورغم أن هذه العقدة تُعد متأخرة تقنيًا مقارنة بأحدث تقنيات التصنيع العالمية، فإن هواوي وشريكها SMIC يواصلان تطوير حلول محلية في ظل القيود المفروضة عليهما، ما يفرض مسارًا مختلفًا عن بقية المنافسين.
وعلى الرغم من هذه التحديات، نجحت هواوي في رفع ترددات التشغيل بشكل ملحوظ، معتمدة على أنوية Taishan المطورة داخليًا، بتكوين جديد يعكس تحسنًا واضحًا في الأداء.
Kirin 8030 تسريب يكشف معالج هواوي المتوسط بترددات مرتفعة وتقنيات متقدمة رغم قيود التصنيع
تكوين الأنوية: قفزة واضحة عن الجيل السابق
يأتي Kirin 8030 بتصميم ثماني الأنوية وفق التوزيع التالي:
-
نواة فائقة واحدة بتردد يتراوح بين 2.8 و3.0 غيغاهرتز
-
ثلاث أنوية متوسطة بتردد 2.4 إلى 2.6 غيغاهرتز
-
أربع أنوية صغيرة بتردد 1.8 إلى 2.0 غيغاهرتز
- تراجع أدوبي عن إيقاف Animate وتُبقيه حيًا بدعم محدود دون تطوير مستقبلي
وللمقارنة، كان معالج Kirin 8020 يعمل بترددات أقل بكثير، حيث بلغت النواة الفائقة 2.28 غيغاهرتز، بينما لم تتجاوز الأنوية الصغيرة 1.3 غيغاهرتز، ما يوضح حجم القفزة التي تستهدفها هواوي مع الجيل الجديد.
أداء يقترب من Snapdragon 888
وفقًا للتسريبات، يُتوقع أن يقترب أداء النواة الواحدة في Kirin 8030 من أداء Snapdragon 888، مع إمكانية التفوق عليه في الأداء متعدد الأنوية. ويُذكر أن Snapdragon 888 كان يعاني أساسًا من استهلاك الطاقة، رغم تصنيعه بدقة 5 نانومتر لدى سامسونغ، أكثر من معاناته على صعيد القوة الحوسبية.
أما من ناحية الرسوميات، فمن المنتظر أن يعتمد المعالج على معالج Maleoon الرسومي، مع استهداف تشغيل بعض الألعاب بمعدل يتراوح بين 100 و120 إطارًا في الثانية، دون الكشف عن العناوين التي سيشملها هذا الأداء.
تقنيات حديثة رغم القيود
يُعد Kirin 8030 تصميمًا جديدًا بالكامل، ما يسمح له بالاستفادة من تقنيات أكثر تطورًا، أبرزها:
-
مودم Barong 5G الداعم لترددات sub-6GHz وmmWave
-
وحدة معالجة عصبية Leonardo da Vinci NPU، التي تشير التقديرات إلى أن أداءها أقرب إلى Snapdragon 8 Gen 2 منه إلى Snapdragon 888
- سوق الأجهزة اللوحية في 2025 أبل تعزّز الصدارة ولينوفو تفاجئ الجميع بنمو استثنائي
وتعكس هذه الإضافات سعي هواوي لتعويض الفجوة في تقنية التصنيع عبر تحسين البنية الداخلية وكفاءة المكونات.
SMIC تواصل التقدم بخطوات حذرة
في سياق متصل، كانت شركة SMIC قد أعلنت أواخر العام الماضي بدء الإنتاج التجاري لعقدة N+3 بدقة 5 نانومتر دون استخدام معدات EUV، في خطوة لافتة مقارنة بمسار شركات مثل سامسونغ وTSMC، اللتين بدأتا استخدام EUV منذ 2018 و2019 بدعم من معدات ASML.
ويُشار إلى أن المعالج الرائد Kirin 9030 من هواوي يُصنّع بالفعل باستخدام عقدة N+3 الأحدث، ما يعكس استمرار الشركة في تطوير منظومتها التقنية رغم التحديات الجيوسياسية والتقنية.