في ظل التحديات التي تواجهها هواوي نتيجة القيود الأميركية على تصدير أشباه الموصلات، صرّح الرئيس التنفيذي للشركة، رين تشنغ فاي، بأنه لا داعي للقلق بشأن أزمة الرقائق، مستندًا إلى نهج علمي جديد تتبعه الشركة. وأوضح رين أن هواوي تعمل على دمج الرياضيات مع الفيزياء، كما تستخدم الحوسبة العنقودية لتعويض النقص في الرقائق المتقدمة، مؤكدًا أن البرمجيات لم تعد عائقًا أمام التقدم التقني للشركة.
رئيس هواوي يطمئن لدينا بدائل علمية لتعويض تفوق الرقائق الأميركية
رغم التصعيد الأميركي، قلّل رين من أهمية قدرات هواوي الحالية، قائلاً:
رئيس هواوي يطمئن لدينا بدائل علمية لتعويض تفوق الرقائق الأميركية
“لقد بالغت أميركا في تقدير إنجازاتنا، ولسنا بذلك التميز بعد”. لكنه شدّد في المقابل على أن الفجوة بين هواوي وأميركا ليست بعيدة، بل إن الشركة متأخرة بجيل واحد فقط من حيث تطوير الرقائق، وهو فارق يمكن تعويضه بالبدائل العلمية والتقنية.
أدت الحرب التجارية بين الصين والولايات المتحدة إلى تقييد قدرات هواوي في الوصول إلى تقنيات متقدمة، خاصة في مجال أشباه الموصلات. لكن ذلك لم يُقصِ الصين تمامًا من المشهد، إذ تعمل الشركات الصينية مثل SMIC على إيجاد بدائل لآلات الطباعة الحجرية EUV التي تحتكرها شركات مثل ASML الهولندية.
التكاليف مرتفعة والنتائج محدودة… ولكن الهدف بعيد المدى
رغم أن معدلات إنتاجية SMIC لا تزال منخفضة، وتكلفة إنتاج رقائق 5 نانومتر أعلى بنسبة تصل إلى 50% مقارنةً بشركات مثل “TSMC”، إلا أن الصين تتبنى استراتيجية طويلة الأمد. فقد أثبتت أزمة الحظر أن الاعتماد على الغرب يشكل تهديدًا حقيقيًا، ما دفع الصين إلى تبنّي مسار تقني مستقل لضمان مستقبل مستدام لصناعتها التكنولوجية.
رغم التأخر في السباق العالمي، تُظهر تصريحات رين تشنغ فاي أن هواوي لا تُراهن على اللحظة، بل على المستقبل. فبين الحوسبة المتقدمة والبدائل المحلية، تسعى الشركة الصينية إلى كسر القيود الأميركية وتحقيق نهضة تقنية صينية مستقلة.