كشفت شركة سيسكو سيستمز عن شريحة شبكات جديدة مدعومة بتقنيات الذكاء الاصطناعي، في خطوة تهدف إلى تعزيز حضورها في سوق البنية التحتية لمراكز البيانات الضخمة، ومنافسة عمالقة القطاع مثل برودكوم وإنفيديا، ضمن سوق يُقدَّر حجم الإنفاق فيه بنحو 600 مليار دولار.
سيسكو تدخل سباق شرائح شبكات الذكاء الاصطناعي لمنافسة برودكوم وإنفيديا
أعلنت سيسكو أن شريحة التحويل الجديدة «Silicon One G300»، إلى جانب جهاز اتصال مخصص لمراكز البيانات، من المتوقع طرحها تجاريًا خلال النصف الثاني من العام الجاري.
وتهدف الشريحة إلى تسريع نقل البيانات بين الشرائح المستخدمة في تدريب وتشغيل نماذج الذكاء الاصطناعي، عبر مئات الآلاف من الروابط الشبكية داخل مراكز البيانات واسعة النطاق.
سيسكو تدخل سباق شرائح شبكات الذكاء الاصطناعي لمنافسة برودكوم وإنفيديا
تصنيع متقدم بتقنية 3 نانومتر
في تصريحات لوكالة رويترز، أوضح مارتن لوند، نائب الرئيس التنفيذي لمجموعة الأجهزة المشتركة في سيسكو، أن الشريحة الجديدة سيتم تصنيعها باستخدام تقنية 3 نانومتر من شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات (TSMC).
وأشار إلى أن الشريحة تتضمن ميزات جديدة وصفها بـ**«الممتصة للصدمات»**، صُممت خصيصًا لمساعدة شبكات رقائق الذكاء الاصطناعي على تجنب التعطل عند حدوث ارتفاعات مفاجئة وكبيرة في حركة مرور البيانات.
وأوضح لوند أن هذه القدرات تكتسب أهمية خاصة في البيئات التي تضم عشرات الآلاف، بل ومئات الآلاف من الاتصالات المتزامنة، مؤكدًا أن تركيز سيسكو ينصب على رفع كفاءة الشبكة من البداية إلى النهاية.
الشبكات تتحول إلى ساحة تنافس رئيسية في الذكاء الاصطناعي
يشهد قطاع الشبكات تنافسًا متزايدًا في عالم الذكاء الاصطناعي، حيث أصبحت شرائح الشبكات عنصرًا أساسيًا في أداء أنظمة التدريب والتشغيل.
وكانت إنفيديا قد كشفت الشهر الماضي عن أحدث أنظمتها، والتي تضمنت واحدة من ست شرائح رئيسية مخصصة للشبكات، في منافسة مباشرة لمنتجات سيسكو.
في المقابل، تسعى برودكوم إلى تعزيز حضورها في السوق نفسها عبر سلسلة شرائح «Tomahawk»، ما يزيد حدة المنافسة في هذا القطاع الحيوي.
من خلال شريحة Silicon One G300، تراهن سيسكو على دور الشبكات كعنصر حاسم في مستقبل الذكاء الاصطناعي، في وقت يتجه فيه الإنفاق العالمي بشكل متسارع نحو تطوير مراكز بيانات قادرة على استيعاب أحمال العمل الضخمة التي تتطلبها نماذج الذكاء الاصطناعي المتقدمة.