عالم الكمبيوتر
SK Hynix تطلق قرص SSD مبتكر لتقنية الذكاء الاصطناعي في GTC 2024
كشفت شركة SK Hynix النقاب عن قرص SSD PCB01 خلال مؤتمر GTC لعام 2024، الذي يعتبر مميزاً لما يتضمنه من مستويات أداء عالية في القطاع الصناعي.
قرص PCB01 هو أحد أقراص الـ SSD الذي يستخدم واجهة PCIe التي تنتمي إلى الجيل الخامس لوصل الحواسيب الشخصية الداعمة لتقنيات الذكاء الاصطناعي.
بعد الانتهاء من تطوير القرص ضمن الأشهر الستة الأولى لسنة 2024، تعتزم شركة SK Hynix طرح نسختين من القرص PCB01 للسوق بحلول نهاية العام ذاته، وتوزيعها على الشركات الرائدة في مجال التكنولوجيا والجمهور العريض على حد سواء.
يقدم القرص PCB01 قدرة على القراءة المتتابعة تبلغ 14 جيجابايت في الثانية وقدرة على الكتابة المتتابعة تصل إلى 12 جيجابايت في الثانية، مما يمكن المستخدمين من تنزيل النماذج اللغوية الضخمة اللازمة لعمليات الاستنتاج في الذكاء الاصطناعي في زمن يقل عن ثانية واحدة.
لكي يُسهم الذكاء الاصطناعي في تعزيز كفاءة الحاسوب الشخصي، يقوم مصنّعو هذه الأجهزة بإنشاء هيكلية تحتفظ بالنماذج اللغوية الكبيرة داخل الذاكرة الداخلية للحواسيب، مما يتيح نقل البيانات بسرعة فائقة نحو وحدات الذاكرة المؤقتة (DRAM) المستخدمة في معالجة مهام الذكاء الاصطناعي. وفي هذه الآلية، يُسهم القرص المُطور (PCB01) في تحميل النماذج اللغوية الكبيرة بفعالية وكفاءة عالية، حيث تتوقع شركة SK Hynix أن تؤدي هذه الميزات المُدخلة في أحدث أقراص الحالة الثابتة (SSD) إلى تحقيق قفزة نوعية في معدلات السرعة وجودة أداء الذكاء الاصطناعي في الحواسيب الشخصية.
و يبرز اللوح الإلكتروني PCB01 بقدرته على تخفيض استهلاك الطاقة بحوالي 30% مقارنة باللوحات الإلكترونية السابقة، الأمر الذي يجعله مثاليًّا للتعامل مع الزيادة في الطلب على الطاقة الناجمة عن عمليات الذكاء الاصطناعي ذات النطاق الواسع.
وقد قامت شركة إس كيه هاينكس بتطبيق تكنولوجيا الذاكرة المؤقتة (إس إل سي) في القرص PCB01، حيث تسمح هذه التقنية لبعض الشرائح الخاصة بذاكرة ناند بالعمل عبر خلايا ذات مستوى واحد، مما يتيح تحقيق سرعات عالية في المعالجة.
وينتج عن ذلك إمكانية قراءة وكتابة البيانات بشكل أسرع جدًا، الأمر الذي يساهم في تعزيز سرعة أداء خدمات الذكاء الاصطناعي ومعالجة أنشطة تشغيل أجهزة الكمبيوتر الشخصية.
وأيضًا، خلال المؤتمر GTC 2024، قدّمت شركة SK Hynix عرضًا لأبرز وأحدث أساليبها والحلول التكنولوجية بالإضافة إلى الكشف عن القرص PCB01. HBM3E تتألف هذه الذاكرة من اثنتي عشرة طبقة بسعة إجمالية تبلغ ستة وثلاثين جيجابايت، بالإضافة إلى ذاكرة متوافقة مع CXL وأيضاً ذاكرة تستخدم تقنية GDDR7.