fbpx
Connect with us

أجهزة محمولة

ترقيات متوقعة في الإصدار القادم من iMac قفزة في الأداء والتكنولوجيا

Avatar of هدير ابراهيم

Published

on

ترقيات متوقعة في الإصدار القادم من iMac قفزة في الأداء والتكنولوجيا

تستعد شركة آبل لإطلاق عدد من أجهزتها الجديدة خلال حدث يُتوقع عقده في أكتوبر الحالي، ويُنتظر أن يشمل هذا الحدث الكشف عن الجيل الجديد من iMac، إلى جانب جهاز iPad mini وبعض أجهزة Mac الأخرى. سيحصل iMac على مجموعة من الترقيات المميزة التي تركز على تحسين الأداء وتعزيز الاتصال بالملحقات الخارجية.

ترقيات متوقعة في الإصدار القادم من iMac قفزة في الأداء والتكنولوجيا

آخر تحديث لجهاز iMac كان في أكتوبر الماضي مع إطلاق إصدار يعمل بمعالج M3، والآن تتوقع التقارير أن يأتي الجيل الجديد بمعالج M4. يُتوقع أن يتضمن هذا المعالج وحدة معالجة مركزية مكونة من عشر نوى، مقارنة بثماني نوى في الجيل السابق، مما سيوفر تحسينًا في الأداء بنسبة تتراوح بين 20% و25%. هذه الترقيات ستعزز قدرة الجهاز على معالجة المهام المعقدة بشكل أسرع وأكثر فعالية.

ترقيات متوقعة في الإصدار القادم من iMac قفزة في الأداء والتكنولوجيا

ترقيات متوقعة في الإصدار القادم من iMac قفزة في الأداء والتكنولوجيا

تحويل ملحقات Magic إلى USB-C

في إطار التزام آبل بقوانين الاتحاد الأوروبي الجديدة، من المتوقع أن تقوم الشركة بتحويل جميع منافذ الشحن إلى USB-C. وهذا يشمل أيضًا ملحقات Magic الخاصة بجهاز iMac مثل Magic Mouse وMagic Keyboard وMagic Trackpad، مما يسهل عملية الشحن والتوافق مع الأجهزة الأخرى.

ذاكرة وصول عشوائي بسعة أكبر

وفقًا لتقارير بلومبرغ، من المتوقع أن تأتي جميع حواسيب Mac التي تعمل بمعالج M4 بذاكرة وصول عشوائي تبدأ من 16 جيجابايت. وبالنسبة إلى iMac، ستحصل الطرز الأساسية على هذه السعة، مع إمكانية الترقية إلى 32 جيجابايت. يُعد هذا تحسينًا كبيرًا مقارنةً بالحد الأقصى الحالي لذاكرة الوصول العشوائي في iMac M3، التي تبلغ 24 جيجابايت.

منافذ إضافية من نوع Thunderbolt

الطراز الحالي الذي يأتي بشاشة مقاس 24 بوصة يحتوي على منفذين فقط من نوع Thunderbolt في الطراز الأساسي، في حين تحتوي الطرز الأخرى على منافذ USB-C إضافية. هذا العام، يُتوقع أن تزيد آبل عدد المنافذ في الطراز الأساسي لتكون جميع المنافذ الأربعة في الطرز الأعلى من نوع Thunderbolt، مما يزيد من قدرات الاتصال بالملحقات عالية السرعة.

من خلال هذه الترقيات المتوقعة، تسعى آبل إلى تقديم تجربة محسنة للمستخدمين عبر تعزيز الأداء والاتصال وسعة التخزين. ستكون هذه الميزات الجديدة جزءًا من رؤية آبل لتعزيز إنتاجية المستخدمين وتهيئة iMac ليكون أكثر توافقًا مع المعايير الحديثة والتكنولوجيا المتقدمة.

أجهزة محمولة

هواوي تواجه تحديات في إنتاج رقاقات الذكاء الاصطناعي وسط القيود الأمريكية

Avatar of هدير ابراهيم

Published

on

هواوي تواجه تحديات في إنتاج رقاقات الذكاء الاصطناعي وسط القيود الأمريكية

تخطط شركة هواوي الصينية للبدء في الإنتاج الضخم لرقاقتها الجديدة Ascend 910C في أوائل عام 2025. تأتي هذه الخطوة رغم الصعوبات المستمرة الناتجة عن القيود الأمريكية التي أثرت بشكل كبير على قدرة الصين في تطوير تقنيات تصنيع الرقاقات المتقدمة، وفقًا لتقرير حديث صادر عن وكالة رويترز.

هواوي تواجه تحديات في إنتاج رقاقات الذكاء الاصطناعي وسط القيود الأمريكية

أرسلت هواوي عينات من الرقاقة الجديدة إلى عملائها في قطاع التكنولوجيا، وبدأت بالفعل بتلقي الطلبات. صُممت رقاقة “Ascend 910C” لتنافس معالجات إنفيديا الشهيرة عالية الأداء، مما يشير إلى طموح هواوي في تعزيز مكانتها في سوق رقاقات الذكاء الاصطناعي المتقدمة.

هواوي تواجه تحديات في إنتاج رقاقات الذكاء الاصطناعي وسط القيود الأمريكية

هواوي تواجه تحديات في إنتاج رقاقات الذكاء الاصطناعي وسط القيود الأمريكية

تحديات إنتاجية بالتعاون مع SMIC

تتعاون هواوي مع شركة SMIC الصينية لإنتاج الرقاقة باستخدام عملية التصنيع N+2، لكنها تواجه تحديات كبيرة في الإنتاجية. بلغ معدل الإنتاج الحالي للرقاقة 20% فقط، وهو أقل بكثير من المعدل المطلوب للإنتاج التجاري الذي يُقدر بـ 70%.

تأثير القيود الأمريكية

فرضت الولايات المتحدة قيودًا صارمة على تصدير المعدات اللازمة لتصنيع أشباه الموصلات للصين، مما أدى إلى تقليل كفاءة التصنيع. كما زادت هذه القيود من تكاليف الإنتاج، حيث اضطرت هواوي لدفع أسعار أعلى بنسبة تصل إلى 50% عند الاعتماد على SMIC.

محاولات البحث عن بدائل

سعت هواوي للحصول على إنتاج تكميلي من شركة TSMC التايوانية، إلا أن هذه المحاولة واجهت صعوبات بسبب الضغوط الأمريكية. في المقابل، اعتمدت الشركة على رقاقاتها السابقة مثل “910B”، لكنها لم تحقق مستويات الإنتاجية المطلوبة، مما تسبب في تأخير تسليم الطلبات لعملاء رئيسيين مثل شركة بايت دانس.

توقعات بقيود إضافية

مع احتمالية استمرار تشديد القيود الأمريكية في المستقبل، خاصةً إذا تولى الرئيس السابق دونالد ترامب فترة رئاسية ثانية، قد تواجه هواوي مزيدًا من التحديات. يتوقع أن تركز هذه القيود على منع الصين من تحقيق تقدم في تطوير رقاقات الذكاء الاصطناعي المتقدمة، مما يضيف أعباء جديدة على الشركات الصينية في هذا القطاع.

Continue Reading

أجهزة محمولة

وان بلس تكشف عن جهاز OnePlus Pad Pro جديد بشاشة بحجم 13 إنش ودقة 3K

Avatar of هدير ابراهيم

Published

on

وان بلس تكشف عن جهاز OnePlus Pad Pro جديد بشاشة بحجم 13 إنش ودقة 3K

تستعد شركة وان بلس لإطلاق إصدار محدث من جهازها اللوحي OnePlus Pad Pro، حيث يأتي الإصدار الجديد بشاشة أكبر بحجم 13 إنش وجودة عرض فائقة تصل إلى 3K.

وان بلس تكشف عن جهاز OnePlus Pad Pro جديد بشاشة بحجم 13 إنش ودقة 3K

وان بلس تكشف عن جهاز OnePlus Pad Pro جديد بشاشة بحجم 13 إنش ودقة 3K

وان بلس تكشف عن جهاز OnePlus Pad Pro جديد بشاشة بحجم 13 إنش ودقة 3K

  • حجم الشاشة: 13 إنش، بزيادة عن حجم الشاشة السابق البالغ 12.1 إنش.
  • دقة العرض: 3840 × 2400 بكسل (3K Plus).
  • معدل التحديث: 144Hz لضمان تجربة سلسة.
  • معدل لمس: 240Hz لتحسين الاستجابة.
  • السطوع: 600 nits، أقل من الإصدار الأصلي الذي كان يتمتع بـ 900 nits.

الشاشة تتميز بتصميم أطول، مما يجعلها أكثر ملاءمة للاستخدامات المتعددة، مثل العمل والترفيه، مع تقنيات عرض متقدمة تنافس الأجهزة اللوحية من سامسونج وآبل.

مواصفات تقنية متقدمة

  • المعالج: Snapdragon 8 Gen 3 لتقديم أداء فائق.
  • البطارية: سعة 9510mAh، مع دعم الشحن السريع بقدرة 67W.
  • الكاميرات:
    • خلفية بدقة 13 ميجا بكسل.
    • أمامية بدقة 8 ميجا بكسل.

تفاصيل إضافية

وفقًا للتسريبات التي نُشرت على منصة Weibo، ظهر الجهاز الجديد برمز “WHYLAB”، مما يشير إلى قرب إطلاقه رسميًا. وبفضل التحسينات التي شملت الشاشة والأداء، تسعى وان بلس لتقديم تجربة جهاز لوحي متكاملة تلبي احتياجات المستخدمين، سواء للعمل أو الترفيه.

المنافسة في سوق الأجهزة اللوحية

من المتوقع أن يشكل OnePlus Pad Pro الجديد منافسًا قويًا لإصدارات الأجهزة اللوحية من سامسونج وآبل، خاصةً بفضل شاشته المحسنة وأداءه القوي. ترقبوا الإعلان الرسمي للحصول على المزيد من التفاصيل حول السعر وموعد التوفر.

Continue Reading

أجهزة محمولة

سلسلة هواتف Oppo Reno13 تسريبات تؤكد معالج Dimensity 8300

Avatar of هدير ابراهيم

Published

on

سلسلة هواتف Oppo Reno13 تسريبات تؤكد معالج Dimensity 8300

تشير أحدث التسريبات من قاعدة بيانات Geekbench إلى أن سلسلة Oppo Reno13 ستأتي مزودة بمعالج Dimensity 8300. وتعد هذه السلسلة من أكثر الإصدارات المرتقبة، مع توقعات بالكشف الرسمي عنها في مؤتمر Oppo المقرر عقده في 25 نوفمبر.

سلسلة هواتف Oppo Reno13 تسريبات تؤكد معالج Dimensity 8300

سلسلة هواتف Oppo Reno13 تسريبات تؤكد معالج Dimensity 8300

سلسلة هواتف Oppo Reno13 تسريبات تؤكد معالج Dimensity 8300

هاتف Reno13 Pro بمواصفات محسّنة

إشارات إلى تحسينات إضافية

وفقًا للتسريبات المنشورة على منصة X، قد تشمل الإصدارات الجديدة من هواتف Reno13 وReno13 Pro معالجًا معدلًا وهو Dimensity 8350، الذي يتميز بتحسينات طفيفة مقارنة بالإصدار الأصلي.

موعد الكشف الرسمي

تتجه الأنظار إلى مؤتمر Oppo يوم 25 نوفمبر، حيث سيتم الكشف رسميًا عن التفاصيل الكاملة لسلسلة Reno13. يترقب المستخدمون مواصفات الأجهزة وأسعارها ومدى توافقها مع احتياجات السوق المتجددة.

تبقى الإصدارات الجديدة محور اهتمام لعشاق الهواتف الذكية، مع توقعات بأن تنافس بقوة في الفئة المتوسطة بمعالج قوي وأداء متطور.

Continue Reading

Trending

Copyright © 2023 High Tech. Powered By DMB Agency.